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機(jī)械型自動(dòng)剝纖機(jī) (XQ7510)
XQ7510是訊泉科技自主研發(fā)的光纖涂覆層自動(dòng)剝纖設(shè)備，采用機(jī)械式刀片剝除方式，將光纖兩端固定后，通過(guò)設(shè)定光纖的旋轉(zhuǎn)以及刀片運(yùn)動(dòng)參數(shù)，能夠滿足不同直徑光纖的無(wú)損傷剝除，剝除后光纖剝口處平滑呈椎狀、剝除區(qū)域無(wú)殘留，極大提高光纖涂覆層剝除質(zhì)量。XQ7510B1采用智能觸屏功能，適配光纖種類豐富。使用方便快捷，滿足廣大科研用戶及生產(chǎn)企業(yè)對(duì)光纖涂覆層剝除的需求。
● 適配光纖種類豐富
● 觸屏式調(diào)節(jié)界面，人性化操作流程
● 參數(shù)調(diào)節(jié)范圍廣泛，支持精細(xì)化修改配置屬性
● 全自動(dòng)剝纖流程，使用安全，質(zhì)量可靠
